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等离子清洗设备在半导体封装工艺中有哪些应用?



半导体封装职业的运用

铜引线结构:铜的氧化物与其它一些有机污染物会构成密封模塑与铜引线结构的分层,构成封装后密封功能变差与缓慢渗气现象,一起也会影响芯片的粘接和引线键合质量,通过等离子体处理铜引线结构,可去除有机物和氧化层,一起活化和粗化外表,保证打线和封装的可靠性。
 


封装半导体职业半导体

引线键合的质量对微电子器材的可靠性有决定性影响,键合区有必要无污染物并具有杰出的键合特性。污染物的存在,如氧化物、有机污染物等都会严峻削弱引线键合的拉力值。等离子体清洗能有用去除键合区的外表污染物并使其粗糙度添加,能明显进步引线的键合拉力,极大的进步封装器材的可靠性。

倒装芯片封装:跟着倒装芯片封装技能的呈现,等离子清洗已成为其进步产值的必要条件。对芯片以及封装载板进行等离子体处理,不但能得到超净化的焊接外表,一起还能大大进步焊接外表的活性,这样能够有用避免虚焊和削减空泛,进步填充料的边际高度和包容性,改进封装的机械强度,下降因不同资料的热膨胀系数而在界面间构成内应的剪切力,进步产品可靠性和寿数。

陶瓷封装:陶瓷封装中一般运用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些资料的外表电镀Ni、Au前选用等离子体清洗,可去除有机物钻污,明显进步镀层质量。

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